迈威尔科技洽谈收购Lumentum
据知情人士透露,芯片厂商迈威尔科技(Marvell Technologies)一直在洽谈收购数据中心光器件厂商Lumentum。Lumentum市值超过 800 亿美元,如果收购落地,这笔交易将成为半导体行业规模最大的并购案之一。目前交易进展尚不明朗,但交易最早可能于下周对外公布。(新浪财经)
75 signalsFocus: Chips / Compute, AI Models

IT之家 10 月 29 日消息,美国制造商 DT Research 当地时间 26 日发布了强固型笔记本电脑 LT365PA。这一型号基于英特尔 "Arrow Lake H" 处理器, 可选 NVIDIA RTX A2000 / RTX 5000 Ada 笔记本电脑 GPU 。 LT365PA 配备 15.6" 的高亮度屏幕,可选 FHD / UHD 分辨率, 可选常规 1200nits 或专用夜视款式 ;支持 Wi-Fi 7 & BT 5.4 无线网络。 其整机由 ABS+PC 塑料、镁铝合金构成, 符合 IP65 防尘防水 、 通过 MIL-STD-810H 军规认证 ,配备 2 块可热插拔电池,支持选配蜂窝网络、GPS 模块和一系列扩展 I/O,标注质量 3.9kg。
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36氪获悉,屹唐股份公告,公司拟通过全资子公司屹唐北京在北京经济技术开发区投资建设屹唐半导体集成电路装备制造基地项目,聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产,投资总额约18亿元。项目用地需通过招拍挂程序取得,尚需办理备案、环评等审批手续,存在不确定性。

IT之家 10 月 29 日现场消息,在今天发布会的最后, XHEART 新芯航途带来了“X more thing” 。 XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖表示, 公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏 ,完成各阶段研发与验证。 IT之家在发布会现场获悉,新芯航途还首次披露了下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标 —— 3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽, 该芯片计划于 2027 年推出 。 据介绍, X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线 ,围绕下一代世界模型推进软硬协同设计,通过计算与访存能力同步提升,让更大模型高效运行、让算力充分释放。 IT之家注:XHEART 新芯航途(新芯航途)是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的“兄弟公司”。从公司成立到芯片量产,XHEART 用了两年。首颗 X7 芯片回片后,不到 24 小时完成点亮,第 17 天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环,并经受真实道路及复杂天气检验。

IT之家 10 月 29 日现场消息,XHEART 新芯航途今日正式发布大模型芯片 X7 Ultra,以“大模型定义芯片”为核心理念,从真实量产模型需求出发设计芯片架构, 大模型算力达 700 TOPS 。 XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖认为, 随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型,芯片的设计方式也需要随之改变 。因此,XHEART 在 2023 年创业之初就决定,从真实应用中的模型需求出发,倒推芯片架构,重新组织计算、存储和数据流转,并为未来模型演进预留空间。 据介绍,新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片拥有 700 TOPS 大模型算力, 量产模型实测 99.99% 对齐 。 这枚芯片专为大模型设计,拥有超大核 NPU 架构,核内数据交互对比核间数据交互, 互联速率 TB/s 数量级提升 。另外, 芯片的多级缓存架构支持大容量、高并发特性,可降低推理时延与功耗 。 新芯航途 X7 Ultra 内置高精度大模型专用算子加速引擎,针对 Layernorm、Softmax、Transpose 等一系列 Transformer 大模型关键算子进行极致硬件优化, 原生支持 FP16/FP32 高精度向量计算 ,保障模型精度。 该芯片 NPU 硬件并行度解锁可充分释放大模型推理潜能, 计算利用率达 98.7% 。相比行业旗舰产品,其内存带宽消耗下降 80%, 能效提升 100% 。 新芯航途 X7 Ultra 还中国首发量产 Armv9 车规级 CPU, 性能提升 20%、能效提升 10% 。另外,大集群架构还提升了多核协同与 L3 访存性能, 集成全新 SVE2 向量处理引擎 ,相比上一代 NEON 具有更强的 DSP 性能。 IT之家附新芯航途智驾大模型芯片 X7 Ultra 核心亮点一图知如下:
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36氪获悉,天眼查App显示,近日,芯词元半导体(杭州)有限责任公司发生工商变更,新增小米旗下瀚星创业投资有限公司为股东,同时,注册资本由约124万元人民币增至约132万元人民币。该公司成立于2026年6月,法定代表人为詹翊,经营范围含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等,现由詹翊、MPC VII PTE. LTD.及上述新增股东等共同持股。
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36氪获悉,阿里云在荷兰阿姆斯特丹举行的国际云栖大会上宣布,荷兰首个地域节点正式开服。这是阿里云今年新开的第四个海外地域节点,此前已先后在马来西亚、法国、巴西开服,同时扩建了日本、韩国、墨西哥等地的数据中心,年内海外累计新增12个可用区。未来,阿里云计划在土耳其、芬兰新设地域节点,并扩建马来西亚、德国、阿联酋、法国和中国香港的数据中心。

IT之家 10 月 29 日现场消息,在今天的 XHEART 新芯航途发布会上,Momenta CEO 曹旭东首次公开分享公司的第三个洞察 —— 大模型定义芯片 。 IT之家了解到,围绕规模化 L4 目标,Momenta 此前形成两个洞察: 通过数据驱动解决长尾问题 、 通过规模量产获得海量数据 。2022 年底,Momenta 进一步提出“大模型定义芯片”,并与 XHEART 付诸行动。 曹旭东表示, 大模型定义的芯片相比通用芯片,性能提升 10 倍 ;而规模化 L4 需要百亿至千亿参数模型,通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本的三重约束,他将其称为“通用芯片的不可能三角”。 他认为,唯有从大模型需求出发定义芯片,才有可能在上述约束下支撑千亿参数模型, 实现规模化 L4 ,并进一步推动机器人及更多物理 AI 应用取得突破。 据IT之家今日早些时候报道,XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖正式发布全新 X7 Ultra 大模型芯片。这枚芯片专为大模型设计,拥有超大核 NPU 架构,核内数据交互对比核间数据交互,互联速率 TB/s 数量级提升;中国首发量产 Armv9 车规级 CPU,性能提升 20%、能效提升 10%。

IT之家 10 月 29 日现场消息,XHEART 新芯航途在发布会上披露, X7 系列芯片量产 8 个月,累计出货超过 20 万颗、已搭载 10 款量产车型、获得超过 40 款车型订单 ,以规模交付验证“大模型定义芯片”的技术路线。 IT之家注:XHEART 新芯航途(新芯航途)是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的“兄弟公司”。 从公司成立到芯片量产,XHEART 用了两年 。首颗 X7 芯片回片后,不到 24 小时完成点亮,第 17 天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环,并经受真实道路及复杂天气检验。 目前, 基于双 X7 的 L3 / L4 计算平台已获得多个车型项目定点 ,推动大模型芯片从辅助驾驶向更高等级自动驾驶应用落地拓展。

IT之家 10 月 29 日现场消息,在今天的发布会上,XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖正式发布全新 X7 Ultra 大模型芯片。 据介绍,这枚芯片专为大模型设计,拥有超大核 NPU 架构,核内数据交互对比核间数据交互, 互联速率 TB/s 数量级提升 。另外,芯片的多级缓存架构支持大容量、高并发特性,可降低推理时延与功耗。 新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片内置高精度大模型专用算子加速引擎,针对 Layernorm、Softmax、Transpose 等一系列 Transformer 大模型关键算子进行极致硬件优化,原生支持 FP16/FP32 高精度向量计算,保障模型精度。 通过架构与工具链协同创新, X7 Ultra 支持可部署模型参数量实现 10 倍提升 ,让更大的模型在车端高效运行。 根据新芯航途官方公布的数据,X7 Ultra 的 NPU 硬件并行度解锁可充分释放大模型推理潜能, 计算利用率达 98.7% 。相比行业旗舰产品,其内存带宽消耗下降 80%,能效提升 100%。 IT之家从发布会现场获悉, 新芯航途 X7 Ultra 还中国首发量产 Armv9 车规级 CPU ,性能提升 20%、能效提升 10%。另外,大集群架构还提升了多核协同与 L3 访存性能,集成全新 SVE2 向量处理引擎,相比上一代 NEON 具有更强的 DSP 性能。
中国女首富又换人了! 10月27日,胡润百富榜发布,56岁的周群飞以1270亿元身家再次登顶。去年排名第一的翰森制药钟慧娟母女,今年财富缩水170亿,以1240亿元退居第二。 ▲ 距离周群飞上一次拿下这一称号,已经过去了11年。 其实,今年5月,她就已经“小小”地火了一把。当时,一张国宴座位照在网上引发关注,周群飞坐在马斯克和库克中间,同桌还有黄仁勋。全球科技圈的大人物围在身边,她成了那晚最惹眼的中国人。 ▲ 五个月后,她再次成为焦点,只是这回让人记住她的,不是同桌都有谁,而是1270亿元的身家。 两次出圈,让人对这位湖南女人多了几分好奇:一个当年在深圳打工的女人,怎么一步步把生意做到今天,又靠什么重新登顶? 从手机屏幕到智能眼镜,周群飞不想只做苹果背后的女人 周群飞的财富,和智能手机产业的发展几乎绑在了一起。 2003年,周群飞创办蓝思科技,开始做手机玻璃面板。 那时候,手机还是诺基亚、摩托罗拉等品牌的天下,按键机占据主流,手机屏幕也远没有后来这么复杂。很少有人会想到,一块小小的玻璃,日后竟能撑起一家市值千亿的上市公司。 周群飞看中的,恰恰是这块玻璃背后的生意。 做手机玻璃,可不是随便找块玻璃切一切就能交货。玻璃要薄、要透,还得耐磨、抗冲击,边缘不能有毛刺,表面不能有瑕疵。尤其是手机厂商对外观越来越讲究,一块玻璃没做好,整部手机的质感都可能跟着打折。 这门生意看着不起眼,做起来却挺考验功夫。周群飞带着蓝思科技一点点磨技术、扩产能,后来终于接到了摩托罗拉的订单。 2004年,摩托罗拉推出经典机型RAZR V3。 这款手机主打轻薄设计,金属机身配上大面积屏幕,一上市就成了当时的热门产品。 蓝思科技也借着这次合作,逐渐在手机玻璃供应链里有了名气。 不过,真正把周群飞的生意越做越大的,是后来智能手机的普及。 2006年,蓝思科技开始与苹果合作,提供玻璃相关部件。 2007年,苹果推出第一代iPhone,首代iPhone的玻璃盖板由蓝思科技加工生产,这次合作也让公司赶上了智能手机发展的重要节点。 随着智能手机市场迅速扩大,蓝思科技也迎来了更多订单。不过,订单越大,对产能和交货速度的要求也越高。 周群飞便带着公司一路扩张。2006年,蓝思科技总部落户湖南长沙(浏阳),建起首个生产基地,此后园区又扩展到湘潭、永安等地。公司逐渐从一家规模有限的加工企业,成长为能够承接大批量订单的制造商。 后来,蓝思科技又把业务延伸到平板电脑、智能穿戴设备等领域,不再只盯着手机这一块小屏幕。 2015年3月18日,蓝思科技在深交所创业板上市,周群飞第一次登上中国女首富的位置,那一年,她45岁。 ▲ 此后几年,手机市场逐渐成熟,蓝思科技也开始寻找新的增长空间。 汽车中控屏、智能穿戴设备、智能眼镜, 都成了公司的拓展方向。近几年AI硬件热度上升 ,AI眼镜、智能汽车和机器人等产品, 又为公司带

IT之家 10 月 29 日消息,爱国者现已在京东上架冰魄 R240PRO 一体式水冷散热器,该产品提供三年质保,支持漏液包赔与个人送保, 其中黑色定价为 329 元,白色定价为 339 元 。 该散热器兼容 Intel LGA1851/1700/1200/115X 架构,以及 AMD AM5/AM4 架构。冷头搭载一块 3.95 英寸 LCD 磁吸式面板,冷头尺寸为 82.39 x80.46 x 74.85 mm。其内部采用铜底与微水道锯齿结构。水泵搭配陶瓷轴承,转速为 2900±10% RPM。该水泵最大流量 1.65 L/min,最大扬程 1.92 M。运行最高噪音 28 dBA,最大消耗功率 3.96W。 该散热器冷排尺寸为 275 x 120 mm,厚度为 27 mm。水冷管长度为 400 mm。水管外层包覆 EPDM 编织网管。散热器匹配 120 x 240 x 25.4 mm 液压轴承风扇。转速区间为 700 至 1900±10% RPM。风扇最大风量达 72.5 CFM,最大穿透性风压为 2.68 mmH2O。运行最高噪音控制在 32.2 dBA。 IT之家附产品参数: 京东 11.11 无门槛红包 面额至高 26888 元,每天抽 3 次: 点此抽红包 。 淘宝 11.11 无门槛红包 面额至高 26888 元,每天抽 1 次: 点此抽红包 。

IT之家 10 月 29 日现场消息,在今天的 XHEART 新芯航途发布会上,X7 Ultra 大模型芯片亮相。 XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖在发布会上阐述了公司的核心技术路线 —— “大模型定义芯片” 。随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型, 芯片的设计方式也需要随之改变 。 这一变化给芯片提出了三道题:算力能否在真实量产模型中充分发挥?今天设计的芯片能否跟上明天的模型?能否在合理能耗下获得所需能力?过去先做芯片、再让模型适配的方式,越来越难以同时回答这些问题。 因此,XHEART 在 2023 年创业之初就决定,从真实应用中的模型需求出发,倒推芯片架构,重新组织计算、存储和数据流转,并为未来模型演进预留空间。 先理解大模型,再设计芯片,让模型的进步真正转化为产品的进步 ,是 XHEART 选择这条路线的出发点。 IT之家从发布会现场了解到, 新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片拥有 700 TOPS 大模型算力 ,量产模型实测 99.99% 对齐。
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36氪获悉,据台交所公告,台积电从友达光电股份有限公司收购位于台中市的九处工厂及相关设施,交易总金额388亿元台币(12亿美元),供营运和生产使用。友达光电发布公告称,预计处分收益约185亿元台币。公司致力于轻资产运营模式、盘活资产和改善财务结构。
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IT之家 10 月 29 日消息,据英国《卫报》报道,SpaceXAI 计划收购美国密西西比州绍斯黑文市一座燃气轮机发电厂附近的住宅,但业主必须 同意放弃针对公司的噪音集体诉讼索赔权 ,才能出售房屋。 该发电厂负责为 SpaceXAI 的数据中心供电。SpaceXAI 计划 收购 418 套住宅 ,至少 18 名业主同意出售。公司尚未确认上述数字,也未透露收购后的社区规划。 收购工作由 SpaceXAI 子公司 MZX Tech LLC 负责。2026 年 7 月,马斯克旗下 AI 和航天业务合并至 SpaceX,xAI 随后更名为 SpaceXAI,合并后的企业估值达 2 万亿美元 (IT之家注:现汇率约合 13.36 万亿元人民币) 。 当地居民收到房地产中介 Burch Realty Group 寄来的收购信函。Burch Realty Group 受 MZX Tech 委托收购住宅,条件之一是业主必须放弃此次诉讼涉及的全部索赔权。信中明确写道:“一旦签署《权利放弃协议》,您就无法再通过‘黑利诉讼案’获得任何损害赔偿或其他法律救济。” MZX Tech 在信中否认所有指控,并称收购房产是 出于业务需要 ,但没有说明具体用途。收购价格以美国房地产平台 Zillow 的估值为参考,但业主收到的信函并没有列出具体报价。 业主有理由把收购报价当作议价的起点。Zillow 可以为房屋估价,业主签字卖房的同时 也要放弃法律索赔权 。收购方却没有为放弃索赔权单独开价。 2026 年 6 月,绍斯黑文市居民杰森 · 黑利、普雷斯顿 · 赫林顿和泰勒 · 洛格斯登向美国密西西比州北区联邦地区法院提起集体诉讼,指控 SpaceXAI 的 临时燃气轮机产生噪音,影响附近居民生活 。起诉书估计,受影响地区有超过 1 万名居民。 SpaceXAI 否认指控。律师罗伯特 · 维格尔称,该地区所有居民都有资格参与诉讼,租房居住的人也不例外。

IT之家 10 月 29 日消息,湖南泰坦未来科技有限公司本月发布新闻稿, 宣布推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底,瞄准 AI 芯片与先进封装的散热瓶颈。 IT之家查询公开资料,12 英寸多晶碳化硅(SiC)衬底,是一种直径约 300 毫米、由许多微小碳化硅晶粒构成的大尺寸陶瓷基板。该基板主要作为先进封装和高温半导体工艺中的高导热支撑、散热基底,帮助 AI 芯片等高功率器件把热量快速导出。 该公司在新闻稿中指出当前半导体碳化硅赛道,市场目光大多聚焦单晶 SiC 衬底,而多晶碳化硅配套材料属于行业蓝海与隐形刚需。 高端多晶材料长期受制于人,成为制约国内产线扩产的关键痛点,大尺寸致密化、高纯度制备、热性能匹配是亟待攻克的核心技术瓶颈。 据介绍,该产品由团队历经两年多全流程原创攻关制成,期间曾损耗两台气相沉积炉,并攻克材料致密化、大尺寸成型、应力调控等技术难题。 在关键性能上,该衬底沉积速度达每小时 60 微米,明显高于国内外同行 10 至 20 微米的水平;最低电阻率可小于 1 毫欧 · 厘米,优于国外同行约 10 毫欧 · 厘米的水平;孔洞缺陷少于每平方厘米 0.1 个,有助于提升芯片良率。 该产品目前已通过台积电相关认证测试,并向三星送样,同时与谷歌、英伟达等企业展开合作。项目正处于样品验证向小批量试产过渡阶段,预计 2027 年后逐步规模化供货。 该公司于 2026 年投资新建高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底产业基地项目,全面投产后,可年产 20 万片半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层产品。 官方介绍称本次推出的国内首创 12 英寸 Poly-SiC 多晶衬底,实现多项关键指标突破:依托气相沉积、超临界多相法 TaC 涂层等自研核心技术,产品实现≥300W/(m・K) 超高热导率,已远超国际先进半导体材料厂商平均水平,同时实现零长裂纹、微裂纹,极低孔洞缺陷,具备优异的热学性能与结构稳定性,彻底打破大尺寸成型与高纯度制备国外技术垄断。 产品面向两大核心应用场景:
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IT之家 10 月 29 日消息,友达 (AUO) 今日发布 2026Q3 及 2026Q1~Q3 财务数据: 营业总收入 :668.8 亿新台币,同比 -4.3%,环比 -5.7% 毛利率 :10.1% 营业净利润 :-23.7 亿新台币 营业利润率 :-3.5% 归母净利润 :-25 亿新台币,同比扩大 95.31% 基本每股收益 :-0.33 新台币 营业总收入 :2067.98 亿新台币,同比增长 2.1% 毛利润 :242.13 亿新台币 净利润 :241.40 亿新台币 归母净利润 :-22.95 亿新台币,同比由盈转亏 基本每股收益 :-0.3 新台币 此外,该企业宣布以 338 亿新台币 (IT之家注:现汇率约合 69.59 亿元人民币) 向台积电出售台中市西屯区安林段厂房、无尘室、场务附属设施。 本次 2026 年前三季财报显示,友达光电前三季累计营收 2067.98 亿新台币,较去年同期减少 2.1%;累计归属母公司业主净损 22.95 亿新台币,由去年同期的盈利转为亏损,累计基本每股损失 0.3 新台币。 友达光电为全球主要显示面板制造商,近年积极向 Display 显示科技、Mobility Solutions 智慧移动、Vertical Solutions 垂直场域 三大支柱转型,并布局 Micro LED CPO 光通讯、AI 半导体应用等新领域。 前三季累计(2026 年 1-9 月): 累计营收 2067.98 亿新台币,累计归属母公司业主净损 22.95 亿新台币,累计基本每股损失 0.3 新台币。 第三季单季: 单季合并营收 668.8 亿新台币,同比 -4.3%,环比 -5.7%;单季营业净损 23.7 亿新台币,归属母公司净损 25 亿新台币,基本每股损失 0.33 新台币。
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随着全球AI算力基础设施投入持续加码,东山精密高端光模块与AI服务器PCB需求保持高景气。公司方面表示,当前下游订单需求饱满,产能利用率维持高位,AI高端光模块出货量逐季快速提升,1.6T产品已于四季度进入批量出货阶段;叠加公司在高速EML光芯片领域的自研自产能力,光模块与光芯片双轮驱动效应进一步显现。受益于高附加值产品占比持续提升,公司整体盈利结构显著改善。展望四季度,伴随光模块产能集中释放、1.6T产品起量及高端PCB持续放量,单季产品交付有望延续高增长趋势。公司已于10月28日完成港股挂牌上市,实现“A+H”两地上市。本次募资将重点投向光芯片、光模块及高端PCB产能扩建,并用于产业链战略投资,全球化资本与制造布局进一步打开中长期成长空间。(证券时报)
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IT之家 10 月 29 日消息,在科技行业持续加码 AI 巨额投资之际,微软却罕见地调低了资本开支预期。据《商业内幕》今天(29 日)早间报道,微软 CFO 艾米 · 胡德在财报电话会议上披露,公司 2026 年资本开支预计为 1,700 亿美元 (IT之家注:现汇率约合 1.14 万亿元人民币) ,较此前预测的 1,750 亿美元 (现汇率约合 1.17 万亿元人民币) 下调 50 亿美元 (现汇率约合 334.03 亿元人民币) 。 微软原本预计将获得第三方供应商提供的新增算力,但部分 GPU 算力服务合同延期至 2027 财年下半年(对应 2027 年上半年)。 这些合同或将涉及其他使用英伟达 GPU 提供 AI 云服务的供应商。随着延期的算力陆续交付,微软预计本财年下半年的 资本开支将加快增长 。 云服务商斥巨资扩建 AI 基础设施,让华尔街愈发担忧。微软上一季度没有上调资本开支预期,与其他不断增加 AI 支出预算的云计算巨头形成对比。 财报显示,微软截至 9 月 30 日的 2027 财年第一财季营收同比增长 19%,达到 923 亿美元 (现汇率约合 6,166.14 亿元人民币) 。其中,Azure 云业务营收增长 48%,突破 330 亿美元 (现汇率约合 2,204.58 亿元人民币) ,超过华尔街预期。 财报电话会议结束后,微软股价盘后上涨约 3%。 而与此同时,该季度内微软员工人数减少了 2%。本周早些时候,微软向超过四分之一的员工推出了自愿离职补偿方案。微软发言人透露,公司预计符合条件的员工中,接受方案的比例不会超过 5%。“微软提供了很多发展机会,因此我们预计只有极少数员工会接受这项方案。”