201 signalsFocus: Chips / Compute, AI Models
10月28日，北京辉羲科技股份有限公司在北京证监局办理辅导备案登记，辅导机构中信证券，A股上市流程正式启动。 一家成立四年多的芯片公司走到这一步，不算慢。但辉羲身上真正值得看的，不是“四年IPO”的速度，而是它从一个赛道抽身、换到另一个赛道之后，才拿到了这张门票。 备案文件里的辉羲，股权结构相当集中。注册资本4253万元，控股股东合肥隐犀智能持股18.428%，凭借特别表决权掌握68.7694%的表决权。股权高度集中，意味着决策快，也意味着关键判断押在少数人身上。 辉羲的前身是2022年4月注册于合肥的合肥辉羲智能科技有限公司，次年12月迁至北京经济技术开发区并更名，后续改制为股份有限公司。 01 这支队伍确实是“清华系”的底子。 创始人徐宁仪，本硕博均就读于清华大学电子工程系。毕业后他主导过微软亚洲研究院面向超大规模数据中心的定制加速系统，2017年前后在百度任智能芯片部主任架构师，主持设计出国内首款同时支持训练与推理的云端AI芯片昆仑。 联合创始人章健勇同样毕业于清华，曾任蔚来自动驾驶助理副总裁，主导EyeQ4与Orin平台从样片到量产的首发；贺光辉也是清华博士，现任上海交大集成电路学院副院长，深耕AI芯片与体系结构。这支队伍里有人做过累计出货超10亿片的车规芯片，有人主导的技术装进700多款量产车型。 故事的前半段，是冲着英伟达去的。 2024年10月，首颗7nm车规芯片光至R1发布，算力超500TOPS，公司对外表示，它对标英伟达Orin-X（254TOPS），口径是“两倍算力”，目标直指国内量产上车最快的智驾芯片。 辉羲曾计划2025年与一家国际汽车品牌合作推出搭载光至R1的量产车型，两年过去公开渠道未见该车型量产官宣。行业预测，当乘用车智驾芯片的份额被英伟达、地平线、华为三家占据六成以上，留给初创公司的窗口迅速收窄，后续融资披露中也不再提及这笔合作，公司随之把重心转向具身智能。 02 赛道没有留门，辉羲换了扇窗。 2025年起，公司的重心从乘用车智驾转向具身智能。转身的代价和回报，同时体现在融资节奏里。今年2月，辉羲完成超8亿元Pre-B轮股权融资，智元机器人战略入股；10月再完成Pre-B+及B轮约17亿元，由北京市人工智能产业投资基金领投。叠加前序轮次，辉羲年内累计股权融资超过25亿元。而更早的天使轮由元生资本和蔚来资本领投，天使+轮由顺为资本与小米集团联合领投，金额超5000万美元。 钱跟得很紧，但钱的流向变了：从“上车”，变成了“进厂”。 今年6月，多台搭载该芯片的智元精灵G2在龙旗南昌工厂连续作业六天，累计完成17625次任务，成功率99.99%。行业调研数据显示，辉羲今年上半年的芯片出货量约占全球高算力机器人芯片同期五分之一，仅次于英伟达，排在全球第二、国产第一。8月，公司发布Huixi Embodied系列，其中面向机器人的PRO版
算力芯片赛道，有望再迎一个IPO。 10月28日，具身智能大算力芯片企业北京辉羲科技股份有限公司（下称：辉羲智能），在北京证监局办理辅导备案登记，正式向A股公开市场发起冲刺。 需要注意的是，辉羲智能成立之初，踏上的是自动驾驶热潮，致力于打造创新车载智能计算平台。近两年，具身智能的热潮持续汹涌，辉羲智能及时作出关键战略调整：将芯片的落地场景从乘用车转换到具身智能，致力于成为具身智能AI计算平台供应商。 近几年，芯片领域IPO热潮汹涌。据不完全统计，辉羲智能所处的算力芯片赛道，已拥有寒武纪、海光信息、沐曦股份、龙芯中科、景嘉微等核心上市公司，主要分为通用GPU/DCU、AI训练芯片、CPU及配套芯片几个方向。 如今，伴随成立仅3年半的辉羲智能启动IPO，不仅意味着芯片IPO再加1，也意味着其背后的小米、商汤、智元等公司，即将迎来收获期。 01 辉羲智能成立于2022年4月，CEO徐宁仪博士毕业于清华大学电子工程系，曾任百度芯片部门主任架构师，技术委员会主席，设计了算力最高的AI芯片、中国第一款云端全能人工智能、同时支持推和训练、中国自研AI在工业领域的首次大规模应用；微软亚洲研究院硬件计算组组长，负责机器学习领域专用专用加速到通用加速等。 联合创始人章健勇博士毕业于清华大学汽车系，曾在上汽集团完成多项从零到一项目的开发，曾任蔚来汽车自动驾驶AVP，是蔚来第一代自动辅助驾驶功能开发负责人；联合创始人贺光辉博士同样毕业于清华大学，现任上海交通大学电子信息与电气工程学院副院长，博士生导师。 清华背景+大厂&高校出身，辉羲智能在天使轮，便获得元生资本、蔚来资本领投；2023年2月，完成数亿元天使+轮融资，由顺为资本和小米集团联合领投，商汤国香资本等跟投；2025年1月，完成由亦庄产投领投的A1轮融资。 2024年10月，辉羲智能便发布了首款7nm车规级芯片光至R1，算力500TOPS，是英伟达Orin-X的两倍，被定位为“国内量产上车速度最快的大算力智驾芯片”。 然而，整个2025年，辉羲智能未能如愿迎来量产上车。原本寄予厚望的产业投资方——小米、蔚来，或选择自研智驾芯片，或采用英伟达方案。 辉羲智能并未选择坐以待毙，其转向具身智能，致力于打造信息、模型与行动系统协同进化的高性能领域通用计算平台，也是为光至R1找寻新出路。 资料显示，辉羲智能核心RISE计算平台搭载专为具身智能深度优化的自研R1芯片，于2025年10月顺利实现量产交付。该平台不仅为智元精灵G2等头部机器人产品提供了坚实高效的通用算力支撑，更在九识智能L4级无人驾驶物流车等复杂场景中完成了深度集成验证。 值得一提的是，商业合作上的成功，也给“热衷”对外投资的智元，提供了金融合作的契机。 2026年2月，辉羲智能完成超8亿元Pre-B轮融资，其中便出现了智元的身影。据不完全统计，截至目前，智元已对外投资
10月25日，熵旋芯智在公众号发文，正式提出了首代MRAM存内计算架构——MITA（MRAM In-Memory Tensor Architecture），并以此为架构基础，提出存算一体处理单元——MPU（MRAM-based Processing Unit）——的定义。 它们的用途，是为AI推理构建更低延迟、更高通量的算力。 一个月前，DoNews与熵旋芯智创始人雷坤进行了深度交流。那时北京正下着大雨，他刚刚参加了在上海举办的AI芯片峰会，并做了有关MRAM存内计算的报告。差不多同一时刻，在杭州的云栖大会上，阿里平头哥发布了AI芯片真武V900，性能是前代M890的三倍，216GB的显存和1200GB/s的片间互联被放到最显眼的位置。 图片来源：阿里云 还有一个热词，在AI芯片峰会和云栖大会上都被反复提及，就是“超节点”，在几天前的华为全联接大会上，超节点集群也被视为AI时代的重要基础设施。 紧迫感，从一场场行业发布会中溢出。而有关这些名词的讨论，在采访的一开始，雷坤就给了一个基调：“大家的目的都是为了解决这样一个事——算力增长很快，但数据跟不上。” 前几年，我们焦虑的是算力的不足，今天中国日均Token消耗量约500万亿，但限制AI发展的瓶颈，正从单纯的算力不足，转向存储容量、数据带宽、数据搬运功耗和整体系统成本等更加复杂的系统级问题。传统AI芯片通常采用“存储与计算分离”的架构，大量模型参数需要在HBM、片上缓存和计算单元之间反复搬运。 在AI推理中，数据在“存”与“算”之间的流转效率，直接决定了芯片的真实吞吐与能效。随着模型规模持续增长，AI芯片需要更高的存储带宽，功耗和硬件成本也不断上升。 图片来源：熵旋芯智 打个比方，GPU就像一个图书馆，第一层是阅览室，二三四层放书（存储）。想看书（计算）你就要跑到楼上一本本去拿，然后拿到一楼的阅览室才能看，看完还要放回去。以NVIDIA GPU为例，数据需经过完整长链路（片外存储→片上存储→计算单元），多层搬运导致延迟和功耗双高，拿书（数据搬运）的时间比你看书花的时间还多。 今天，这个问题已经越来越紧迫了，这一点从内存高企的价格就可略见一斑。 科技公司自然在尝试解决，超节点是一条路径，从AI芯片的源头解决也是一条路径。而熵旋芯智选择的MRAM，就是AI芯片层面一条尚在前沿领域的小路。 01 搬得更快，不如不用搬 目前行业的主流解法，是让数据搬运的速度更快，让数据存的更多。雷坤解释道：“显存增大的目的是为了把模型装下，如果显存比较小就装不下。互联是因为单张卡的显存有限，所以很多时候需要多张卡来装下，无论是华为的超节点还是阿里真武的多卡互联协议，本质上就是这个。但是装下之后，多卡之间是有通信的，所以要通信带宽达到一个可以接受的水平，多卡的收益才是正的。” 按照这个解法来看，显存就非常重要，但这就是雷坤觉得问题的所
最近，黄仁勋又把目光投向了数据中心。这一次，他关注的不只是里面放什么芯片，还有一个更基础的问题：如何更快地建好一座数据中心。 老黄给出的办法是：做预制。 整套Vera Rubin AI工厂在合作伙伴的工厂里装进模块化集装箱，线缆、电路、液冷管路全部布设完毕并通过功能验证，运抵现场后接上电力、冷却和网络即可开机。靠着这一招，现场部署从6个月压缩至最短14天。 预制数据中心，其实并非老黄一家琢磨。 华为推出3D数据中心，将空间布局调整与工厂预制结合起来；立讯精密旗下的立讯智算，也展示了集装箱式预制数据中心方案。大家想解决的是同一个问题：让机房建设和设备交付，尽量跟上算力需求的增长。 毕竟，在AI时代，机房如果还按老节奏慢慢盖，确实容易出现一种尴尬：爷爷立项，爸爸施工，孙子开机，顺便给上一代GPU办个怀旧展。等数据中心两年后建出来，黄花菜都凉了，最后只能当作AI的传家宝。 01 数据中心，花钱大户 AI基础设施到底有多热，可以先看两个指标：花钱，用电。 国际能源署在2026年的报告中指出，五家科技公司的资本开支在2025年超过4000亿美元，预计2026年还要增长75%。用电量也在同步增长。IEA统计，2025年全球数据中心用电需求增长17%，其中面向AI的数据中心增长50%；其更新后的基准预测是，全球数据中心用电量将从2025年的485太瓦时，上升到2030年的约950太瓦时。 国内这边，工信部披露，截至2026年9月底，我国智能算力规模达到2592 EFLOPS，同比增长146%。而这些数字，最终都要靠具体的设备和机房上去实现。 芯片需要服务器，服务器需要网络和存储，还要吃电、散热。到了高密度AI系统这里，供电、液冷、设备重量、安装空间和维护通道，都需要一起设计。英伟达在DSX POD技术说明中，也将计算、网络、电力、液冷和运输结构列为需要协同处理的工程环节。 这意味着，算力扩张带来的不只是“多盖几间机房”。设备的集成程度提高了，配套系统也需要跟着调整。 与此同时，计算设备本身的组织方式正在变化。面对大模型训练和推理中的通信需求，厂商开始通过更紧密的高速互联，将更多加速器组织成协同工作的系统，超节点成为其中的重要方向。 而超节点怎么设计，会直接影响机房怎么配套、怎么安装，以及多久才能交付。 02 形态各异的超节点，给机房出了新题 数据中心的需求下，服务器跟不上了，行业里全都在看超节点。 当前，厂商所说的超节点，并不对应完全一致的物理尺寸。它可以集中在一座机柜里，也可以跨越多座机柜。例如，新华三有单柜32卡或64卡的产品，华为公布的Atlas 950最大配置则覆盖160个机柜。 看超节点不能只盯着“多少卡”。至少要分清三个数字：单个机柜装多少卡，一个超节点连接多少卡，以及整个集群总共有多少卡。这三个数字，分别关系到部署密度、紧密互联的规模和整体建设规模。 首先来
IT之家 10 月 29 日消息，《华尔街日报》昨日发文，曝光苹果此前通过“黑帮一样的”强势手段谈判，意图压低内存采购价格。其中包括要求供应商接受大范围财务审计、故意对采购量承诺表现得漫不经心，还有谈判中的各种心理压力。 然而从这两年的 DRAM / NAND 涨价潮开始风水轮流转。 苹果以前相当可观的议价能力似乎在顷刻间消失 ，以前被压得喘不过气的内存供应商，现在终于硬气起来，甚至想让苹果尝尝被压制的滋味。 过去几个月，苹果一直在公开抱怨内存价格高得离谱，并以关键零部件成本飙升为由，大幅提高产品售价。但美光 CEO 高级顾问苏米特 · 萨达纳（Sumit Sadana）曾表示，内存行业长期产能不足的问题，某些压价特别狠的厂商得负责任。 这名高管还指出，美光几年前的毛利润一度转为负值， 原因在于某些客户利用内存 / 存储行业下行周期“趁乱打劫” ， 以极低价格采购产品 。 《华尔街日报》透露，苹果会要求闪存供应商为其提供“最高优惠客户”地位，让公司能够始终拿到最低价的产品。为了确保供应商履约，苹果会持续审计供应商账目， 甚至因为审计次数实在太多 ， 成功让德勤（Deloitte）谈下批量审计折扣 。 这种频繁审计的手段，让苹果直接了解供应商业务运作和工厂产出情况，从而使苹果谈判人员准确判断厂商需要多大订单。苹果还成功利用这一条款，就美光以更低价格向其他客户出售 NAND 一事提起仲裁，然后成功获得巨额赔偿。 雪上加霜的是，当闪存市场价格开始下跌时，苹果有时会拒收订购的存储芯片， 导致供应商仓库里堆着无法售出的库存 ， 最终只能低价甩卖 。 同时苹果的谈判策略也是以“强势”声名远扬。例如苹果前采购负责人托尼 · 布莱文斯（Tony Blevins）会故意将不同厂商的会议安排在相同时间，确保竞争对手彼此碰面，加剧双方的压力。 苹果高管还会将高强度谈判持续至午夜， 期间不提供晚餐和休息时间 ， 迫使供应商代表只能啃营养棒支撑下去 。如果苹果发现某家厂商表现出不配合态度，就会威胁要叫布莱文斯过来，利用他近乎黑帮人物的强硬名声，迫使厂商人员屈服。
IT之家 10 月 29 日现场消息，Momenta 在战略合作伙伴 XHEART 新芯航途发布会上宣布，即将发布 R7 Ultra 世界模型。 据介绍，依托数据积累与 XHEART 大模型芯片 X7 Ultra， Momenta R7 Ultra 模型参数规模扩大至原来的 5 倍、安全性能表现提升 5 倍 ，号称“从理解世界到推演世界”。 IT之家从发布会现场获悉，XHEART 新芯航途 X7 Ultra 提供 700 TOPS 大模型算力，结合超大核 NPU 架构，支撑更大规模模型在车端运行，让 R7 Ultra 具备更智能的场景理解、推演和预测能力。 Momenta 官方称，在多把掉头、会车博弈、倒车让行、极限泊车等复杂场景中， R7 Ultra 可展现出比肩、甚至超越人类老司机的驾驶能力 ，让驾驶更顺畅、更自然。未来还将进一步把模型参数规模扩大至原来的 10 倍，推动安全性能表现提升至 10 倍以上。 公开资料显示，Momenta 是自动驾驶解决方案提供商，提供量产车解决方案、自动驾驶货运车服务解决方案、自动驾驶出租车服务解决方案。
国产GPU队伍里，又有一家迈过了盈利门槛。 10月28日晚，摩尔线程发布2026年三季报。第三季度，公司实现营收15.52亿元，同比增长1773.92%；归母净利润4926万元，扣非归母净利润2007万元，首次实现单季度扣非盈利。前三季度累计营收32.89亿元，同比增长319.15%，延续了上半年的高增长态势。 在摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技和天数智芯组成的国产GPU“五小龙”中，摩尔线程上半年营收规模位居第一，但市值一度落后于沐曦股份。从2025年底到今年9月，五家公司陆续登陆资本市场，国产GPU板块经历了上市初期的估值狂欢，随后迎来了股价回调。10月28日，摩尔线程股价上涨5.84%，收于381.50元，总市值约1793亿元，较上市以来的高点回落近六成。 摩尔线程并不是“五小龙”中第一家实现盈利的公司。此前，天数智芯和沐曦股份已经在今年上半年实现账面扭亏，但两家公司的利润均受到投资公允价值收益的明显影响。其中，沐曦股份第二季度已实现单季扣非盈利，并预计前三季度累计扣非净利润达到2.23亿至3.02亿元。 相比之下，摩尔线程此次业绩的看点，在于收入规模快速扩大，开始消化高额研发投入，推动单季度扣非利润首次转正。不过，这份利润还很薄：第三季度扣非净利率仅约1.3%，当季归母净利润中，仍有近六成来自金融资产公允价值变动等非经常性损益。 单季盈利，也不等于稳定赚钱。摩尔线程前三季度累计扣非仍亏损1.31亿元，经营活动现金净流出33.09亿元。随着业务规模扩大，公司的存货和预付款也明显增长。 从产品研发走向规模化销售，摩尔线程已经跨过一道关键门槛，但考验远未结束。 01 首次单季扣非盈利，成色几何？ 今年以来，摩尔线程的收入逐季扩大。前三个季度，公司营收分别约为7.38亿元、9.99亿元和15.52亿元。其中，第三季度营收环比增幅达到55.4%，创下单季度收入新高。 不过，1773.92%的同比增幅，有去年同期基数较低的原因。2025年第三季度，摩尔线程营收仅8283万元，今年同期的收入规模已达到去年的约18.7倍。 推动增长的主要动力，是AI算力产品加速商业化。 摩尔线程在财报中解释，人工智能产业对算力及全功能GPU的需求增长，以MTT S5000为代表的智算产品，在互联网及云服务商、Token服务商、AI企业、运营商、智算中心等客户群体中加速落地。除了GPU芯片，公司还围绕模型训练、推理等场景，提供集群及系统级解决方案，试图从单一硬件供应商向综合算力服务商延伸。 从收入构成看，摩尔线程的业务高度集中在云端。三季报未披露收入构成，但据半年报及业绩说明会信息，2026年上半年，其云端产品收入16.93亿元，占总收入约97.5%；外界更熟悉的桌面显卡、边缘AI模组和AI PC等边缘及终端产品，合计收入约4100万元，占比仅约2.3%。换言之，摩尔线程虽以“
IT之家 10 月 29 日消息，英伟达解释了调整 Vera Rubin 平台规格参数的原因，称更新后的规格能更好地反映该系统在量产时的实际性能表现。 几天前有报道称，英伟达悄然修改了 Vera Rubin 平台的规格参数。本次改动主要涉及 HBM4 显存带宽以及第六代 NVLink 互联带宽。英伟达公司一名代表向 Wccftech 表示，参数调整是为了更贴合当前量产系统的实际表现，并不会影响最终性能。 Vera Rubin 研发阶段公布的参数只是初步架构目标。英伟达官网以及 Vera Rubin 数据手册上的最终规格，代表这套系统在通过认证、进入量产后可以稳定维持的指标。 IT之家注意到，今年早些时候的 2026 年 GTC 大会上，英伟达首次推出 Vera Rubin 平台时，宣传每一块 Rubin GPU 搭载 288GB HBM4 显存，显存带宽 22TB/s，NVLink 6 互联带宽 3.6TB/s。 在最新规格表中，HBM4 带宽下调至 19.2TB/s，NVLink 带宽下调至 3TB/s。HBM4 带宽降幅为 12.7%，NVLink 6 带宽降幅为 16.7%。本次参数调整适用于 Vera Rubin 全部配置，无论是顶配 NVL72 机架，还是优化版 NVL8 方案。下表列出新旧参数差异： 打造 Vera Rubin 平台并不简单，整套平台包含多颗芯片、完整机架基础设施、服务器、散热方案、网络、软件、线缆以及其他大量配套组件。 和此前的 Vera 平台一样，英伟达最初公布的是目标参数。如今平台进入量产阶段，企业可以向客户提供更精准的规格。此前也有传言称英伟达下调了 Vera CPU 的显存配置，该消息已经被证实不实。 英伟达表示，Vera Rubin 参数页面上这些独立组件的指标，并不能决定应用程序的实际性能。
IT之家 10 月 29 日消息，乐扩 (Lekuo) 现已推出 PCIe AIC 新品 PR51RX3。这一扩展卡基于瑞昱 RTL9151 芯片，上行采用 PCIe Gen4 ×1， 下行则能拓展出 USB、RJ-45 有线网口、SATA 。 该扩展卡长 110mm、高 68mm、宽 1 槽，I/O 面板提供 1 个 2.5GbE RJ-45、2 个 USB-C 10Gbps、1 个 USB-A 5Gbps，尾部则有 1 组 USB-A 5Gbps 一分二接针、4 个 SATA III (6Gbps) 接口，各个下行 I/O 智能分配带宽。 IT之家了解到，乐扩 PR51RX3 扩展卡 售价 269 元 ，享受 1 年质保。 京东 11.11 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 3 次： 点此抽红包 。 淘宝 11.11 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 1 次： 点此抽红包 。
IT之家 10 月 29 日消息，据彭博社报道，意法半导体公司预计第四季度营收将实现增长，芯片需求在经历长期低迷后持续回暖。 这家芯片厂商的客户包括苹果公司与特斯拉公司，预计本季度营收中值为 41.5 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 277.24 亿元人民币） 。彭博汇总的数据显示，分析师的平均预期为 41.1 亿美元 （现汇率约合 274.57 亿元人民币） 。 另一项关键指标毛利率预计为 39%，而分析师此前预估为 38.2%。 意法半导体首席执行官让-马克 · 谢里（Jean-Marc Chery）在 7 月曾表示，受人工智能数据中心以及低轨卫星通信的需求拉动，公司第四季度营收增速有望加快。此前公布的业绩不及投资者预期，导致其股价一度大跌 17%，创下一年来最大单日盘中跌幅，这份最新预期正是在该事件之后发布的。 意法半导体和其他芯片企业一样，尝试在传统的汽车与工业核心市场之外拓展业务。该公司连同英飞凌科技股份公司等同行，瞄准人工智能数据中心建设带来的电源管理芯片需求，这类芯片可以为英伟达公司的高端处理器等产品提供配套支持。 在汽车芯片市场逐步走出长期低谷的背景下，这一方向有望成为新的增长动力。不过投资者对半导体行业仍保持谨慎，他们担心人工智能基础设施领域的巨额投入难以持续，同时还要面对国内芯片厂商带来的竞争压力。竞争对手恩智浦半导体公司在公布不及预期的营收展望后，股价于周三出现下跌。 包括桑迪普 · 德什潘德（Sandeep Deshpande）在内的摩根大通分析师在财报发布前的研报中写道：“意法半导体已经释放信号，对人工智能相关订单的强劲表现抱有信心，这些订单有望支撑公司取得高于常规季节性水平的增长。”分析师同时预计，该公司毛利率较上一季度会有所改善。 德州仪器公司上周给出乐观的营收预期，称工业、汽车以及数据中心领域的需求呈现全面增长态势。该公司表示，计划扩充产能以承接市场需求。
IT之家 10 月 29 日消息，华为官方今日宣布，10 月 27 日，南方电网公司与华为在深圳签署全面深化战略合作协议。南方电网公司董事长、党组书记钱朝阳与华为副董事长、轮值董事长汪涛一行举行工作会谈，并共同见证签约。 根据规划，双方将面向新型能源体系、新型电力系统和新型电网建设，以及“六网”（水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网）协同发展需求， 围绕电碳算协同、人工智能应用、电力鸿蒙、产业生态构建等领域深化合作 。 参考IT之家此前报道，早在 2023 年，南方电网及开放原子开源基金会共同主办、南方电网数字电网研究院有限公司承办、华为技术有限公司协办的“电鸿物联操作系统发布会”在北京国家会议中心举办， 国内首个电力物联操作系统（电力鸿蒙 OS）发布 。 据介绍，电力鸿蒙 OS 首次实现一套系统覆盖不同类型、不同品牌的电力设备，实现设备即插即用、海量数据互联互通，为未来新型电力系统大规模物联设备接入、运行维护提供了一套电力物联操作系统， 填补该领域国内空白 。 今年 1 月，基于开源鸿蒙， 电力行业首个统一物联操作系统电鸿启动开源社区 。而历经两年深耕，电鸿已形成覆盖能源全产业链的技术解决方案体系。今年 6 月，2026 开放原子开源生态大会在北京亦庄开幕，电鸿物联操作系统、龙架构二进制翻译器、OpenLET、龙蜥、Open supOS、JoySafety、xLLM 共 7 个项目正式与开放原子开源基金会完成捐赠签约， 纳入基金会孵化培育体系 。 本月早些时候，华为还宣布与南方电网深圳供电局携手落地了 全球能源行业首张“OTN 通量一体”量子加密全光通信网 ，解决了两种信号同光纤传输的干扰问题，号称彻底攻克传统技术的传输短板。 相关阅读： 《 国内首个电力鸿蒙 OS：南方电网与华为推出电鸿物联操作系统 》 《 2026 开放原子开源生态大会在北京亦庄开幕，电鸿等项目完成捐赠签约 》 《 基于开源鸿蒙打造，电力行业首个统一物联操作系统电鸿启动开源社区 》
IT之家 10 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 当地时间今早举行了 2026Q3 财报电话会议。会上该企业高管表示， 其 2027 年的 HBM 产能已按既定目标价格售罄 ， 而 2028 年的整体 DRAM 内存供应将维持紧张 。 三星电子在 2026Q3 的 DRAM 和 NAND 出货容量均上涨个位数百分点，ASP 则分别增长 20% 和近 10%；企业预计 2026Q4 的 DRAM 出货容量将增长 15~20%，NAND 则增长 15% 左右。 存储半导体市场整体仍供小于求 ，高管特别提到收到了大量 QLC 需求。 三星存储器业务已与 10 家客户签署 LTA，正与另外 10 家就多年期合同进行洽谈。随着对这一协议形式感兴趣的用户扩展到移动、汽车、网络领域， 三星正稳步推进通过多年期合同锁定 60~70% 产出的计划 。客户对滚动续签的需求远超预计，有些客户希望在协议期内追加供应。 在 HBM 方面， 三星电子已提前实现细分市占齐平整体 DRAM 市占的目标 。其 HBM4 销售额在 Q3 环比增长超 3 倍，已占到 HBM 总营收的 60%。 此外，三星 晶圆代工计划加大对韩美晶圆厂的投资 ，希望同步建设先进封装产能，正就建设更多晶圆厂在内的扩展计划进行评估。该业务预计 8nm 以下节点的产能利用率将突破 100%
IT之家 10 月 29 日消息，AMD 当地时间 28 日发布了 2.4 版本的 FSR 软件开发套件。这是首个支持 Vulkan 的 FSR "Redstone" 版本， 为该图形 API 带来了与 DirectX 12 相同的超分辨率与帧生成功能 。 AMD 提到，当前使用 AMD FSR 3.1 进行图像放大或帧生成的 Vulkan 游戏不会通过驱动程序自动升级到基于机器学习的 FSR 超分辨率或帧生成，因为这些升级仅适用于 DirectX 12 游戏。 FSR SDK 2.4 也正式在 AMD Radeon RX 6000 系列独立显卡、多款锐龙 APU 上支持 FSR 超分辨率 4.1.2。需要注意的是，Radeon RX 6000 和锐龙 AI Max 处理器使用的是 Radeon 7000 系列同款 INT8 模型，而 其余 APU 则仅支持大小不到一半的精简优化模型 。
IT之家 10 月 29 日消息，消息人士 @jaykihn0 今日分享了英特尔 "Moon Lake" 处理器的规格信息，让大众对这一此前仅有代号泄露的产品有了更多的了解。 "Moon Lake" 与现有的 "Wildcat Lake" 一样采用 BGA1516 封装。其无性能核，但 具备至多 4 个 "Darkmont" 微架构低功耗能效岛核 ，默认 TDP 为 6W。 IT之家获悉，"Moon Lake" 将采用和 "Wildcat Lake" 一样的分离式设计，主芯片也基于 Intel 18A 工艺。该处理器整体设计上是小号的 "Wildcat Lake"，但规格上也可视为 "Alden Lake N" 等的真正迭代升级。 另一方面，"Wildcat Lake Refresh" 将性能核数量提升到 4 个，cTDP 上限扩展至 35W，且引入 vPro 平台支持。 参考 https://x.com/jaykihn0/status/2115564282385428729
IT之家 10 月 29 日消息，据彭博社 28 日报道，韩国 AI 芯片初创公司 FuriosaAI 完成新一轮融资， 估值增至 29 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 193.74 亿元人民币） ，接近此前的 4 倍，为挑战英伟达等行业巨头增添了筹码。 FuriosaAI 宣布，D 轮融资筹集 6.2 亿美元 （现汇率约合 41.42 亿元人民币） ，投资方包括美国 Infinitum Partners。韩国国民成长基金投资 2.8 亿美元 （现汇率约合 18.71 亿元人民币） ，海外投资者合计出资 1.1 亿美元 （现汇率约合 7.35 亿元人民币） ，参与融资的还有杰里科资本、Worldline Capital、新加坡 QUDA Capital 和阿布扎比 NeoFort Holding 等机构。 英伟达芯片主导着 AI 数据中心市场，投资者则在 寻找能效更高的替代方案 ，重点是 AI 推理。随着 AI 需求增长带动用电量攀升，如何降低推理成本成为行业竞争的主要焦点之一。 成立于 2017 年的 FuriosaAI 今年 1 月开始量产 RNGD 芯片，名称发音同英文单词“Renegade”。公司还与博通合作 开发第三代 AI 加速器 ，面向大规模 AI 基础设施。FuriosaAI 希望通过减少芯片运行时耗电较高的数据传输，在英伟达占据主导地位的市场扩大份额。去年上一轮融资时，公司估值为 7.35 亿美元 （现汇率约合 49.1 亿元人民币） 。 FuriosaAI 称，台积电今年为其生产 2 万颗 RNGD 加速器，计划 2027 年将产量提高至 4 万颗以上。三星 SDS、LG 集团和韩国 AI 初创公司 Upstage 均采用了 RNGD 芯片。 Naver、韩国产业银行、DSC Investment、Nextrans 和 Kakao Investment 等老股东也参与了本轮融资。韩国进出口银行则首次直接投资初创企业，投资对象正是 FuriosaAI。
IT之家 10 月 29 日消息，PC 硬件品牌 Chieftec 近日推出了处理器散热器 CAC-S92PWM-LP45。这一型号采用下压式风冷设计， 高度仅 45mm 。 CAC-S92PWM-LP45 整体呈现 C 型结构，长宽为 110.8×93 (mm)，拥有 5 根直触顶盖的 6mm 热管， 配备一颗 9215 规格的 11 叶 PWM 风扇 ，享受 2 年质保。 这颗原装风扇采用 HDB 液压轴承，最大转速 2300RPM、最大风量 36CFM、最大静压 3.2 mmAq、最大噪声 38 dB(A)。
IT之家 10 月 29 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）今日宣布，盛美上海首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 顺利出机至 中国大陆以外的亚洲市场 。 据介绍，随着先进封装技术持续发展，面板级工艺因其适用于大尺寸基板加工而受到产业关注。 电镀是相关制造流程中的最重要的环节之一 ，设备的稳定性、电镀金属膜厚的均匀性与稳定性，关系到工艺导入的产品良率和生产效率。 IT之家获悉，该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，能够同时实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度以及高电镀速率。 官方表示，Ultra ECP ap-p 设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计，通过盛美专利申请保护的技术：同步旋转卡盘与旋转矩形电场，实现卓越的膜厚均匀性。
IT之家 10 月 29 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，美国司法部（DOJ）已就英伟达以 129.3 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 863.86 亿元人民币） 收购开源平台 Hugging Face 的交易将如何影响人工智能领域的竞争展开问询。与此同时，反垄断执法人员正在继续对这家芯片设计商的行为进行长达数年的调查。 知情人士表示， 司法部近期的问询涉及英伟达的并购、对外投资、销售模式，以及该公司是否对其客户施加了压力 。关于 Hugging Face 交易，司法部官员重点关注该并购是否会让英伟达掌控 AI 领域的核心分发枢纽。 英伟达此前曾表示，这笔收购预计于 2027 年上半年完成，并强调 Hugging Face 将继续保持开放，兼容并支持各类芯片、云服务以及 AI 供应商的生态合作。 报道提到，美国司法部的任何行动都可能波及整个芯片行业，并对英伟达扩大其在人工智能领域影响力的投资与收购策略发起挑战。不过，政府启动调查本身并不等同于存在违法行为，也不必然会导致正式诉讼。 美国司法部发言人以长期政策为由，拒绝就部门目前审理的任何事项置评。英伟达拒绝置评，Hugging Face 的代表未回应置评请求。 其中一位知情人士表示，作为调查的一部分， 司法部还审查了英伟达对 SchedMD 的收购 。2025 年 12 月的这笔收购引发了人工智能专家的担忧，他们担心获取 SchedMD 开源软件的途径受到影响，该软件用于运行与国家安全相关的超级计算机。英伟达已承诺将继续维持开放获取与支持。 相关阅读： 《 近 130 亿美元喜提“AI 界 GitHub”，英伟达宣布将正式收购 Hugging Face 》 《 加码开源技术，英伟达收购 AI 软件公司 SchedMD 》
IT之家 10 月 29 日消息，苹果今天（10 月 29 日）正式公布配备 512GB 统一内存的 Mac Studio 售价。该配置仅面向搭载 M5 Ultra 芯片（ 36 核 CPU 与 80 核 GPU）的顶配机型， 相比较 96GB 版本价格上涨 116,250 元。 IT之家注：512GB 内存版目前仅适用于 M5 Ultra 芯片（36 核 CPU 与 80 核 GPU）顶配，用户如果选择 M5 Ultra（30 核 CPU 与 64 核 GPU）会跳出相关提示： 在内存配置选项，苹果 Mac Studio 从 96GB 升级到 512GB 需要加价 116,250 元人民币。 在存储搭配方面，如果用户选择 M5 Ultra 芯片 + 512GB 内存 +1TB 存储，售价为 172,999 元。 而如果选择最高配置（M5 Ultra 芯片 + 512GB 内存 +16TB 存储）售价为 229,249 元。
IT之家 10 月 29 日消息，苹果 24 英寸新款 iMac 现已在京东开启预购，新品升级 M6 芯片，设计与旧款没有差别，定价 12499 元起， 国补后到手价 10999 元起 。 外观方面，新款 iMac 沿袭上一代外观，提供银色、蓝色、绿色、粉色等配色可选。搭载 24 英寸 4.5K 分辨率屏幕，最高亮度 500nits，支持 P3 广色域和 10bit 色深，提供纳米纹理玻璃选项。 规格方面，新款 iMac 搭载 M6 芯片，双雷雳接口机型为 10 核 CPU、10 核 GPU 及双 16 核 NPU；四雷雳接口型号采用 12 核 CPU、12 核心 GPU 及双 16 核 NPU。标配 16GB 统一内存，可选 24GB 或 32GB。硬盘为 256GB 起步，可选 512GB/1TB/2TB。 此外，新 iMac 搭载 Apple N1 无线网络芯片、支持 Wi-Fi 7 (802.11be) 和蓝牙 6。支持选配 2.5Gb 以太网端口，出厂搭载 macOS 操作系统。 目前该产品已在京东开启预售，定价 12499 元起，国补后到手价 10999 元起。 京东 11.11 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 3 次： 点此抽红包 。 淘宝 11.11 无门槛红包 面额至高 26888 元，每天抽 1 次： 点此抽红包 。