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IT之家 10 月 21 日消息，Qualcomm（高通）当地时间本月 20 日宣布，其 V2X（车联网）芯片组将在现有 5.9GHz 频段的基础上增加对日本 760MHz ARIB-T109 标准的支持， 实现对全球几乎所有主要区域的覆盖 。 这一改进 可减少对特定区域硬件的需求 ，降低部署复杂性，并加速 V2X 技术的部署，从而提升驾驶员、乘客以及弱势道路使用者的安全性。 V2X 技术能够提供可靠的实时通信，能在推进交通领域零死亡愿景的过程中发挥关键作用，帮助提升所有道路使用者的安全，促进与智能基础设施的协作，并作为唯一的非视距传感器增强车辆的高级驾驶辅助系统。
IT之家 10 月 21 日消息，AMD 客户端产品管理总监 Travis Kirsch 近日接受了自由撰稿人大原雄介的采访，相关记录于当地时间昨日被发布在日媒 TECH+ 上。 Travis Kirsch 在采访中表示， AMD 在桌面的主要战场是高端高性能游戏细分市场 。锐龙 3 级别桌面级处理器的生态位已在相当程度上被移动处理器占据，这是此类产品型号稀少的关键原因。当然，AMD 一直努力为预算有限的客户提供多种处理器选择。 这位 AMD 高管表示，对于锐龙 3 桌面级处理器来说，与更高端产品一样采用 CCD + IOD 的多芯片设计在价格上并不合适，而该类型处理器的用户通常需要有限但存在的图形性能，单片的 APU 能更好满足细分市场需求。 参考 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5127323/
IT之家 10 月 21 日消息，日媒《日刊工业新闻》当地时间昨日报道称，Canon（佳能）计划到 2029 年 将其面向半导体后端工艺的光刻机产能较当前水平提升 50% 。 佳能正在开发用于先进封装工艺的 i 线光刻设备。该企业还开发了一种分辨率达 0.8μm (800nm) 的大尺寸基板光刻机台，能处理 510×515 (mm) 基板，具备高对准精度和大视场角。 佳能半导体设备事业部负责人三浦圣也在接受采访时表示，无掩膜直写图案化方案目前暂时还不是 i 线光刻机在 RDL 生产领域的直接竞争对手。 相关阅读： 《 佳能时隔 21 年开设新光刻机工厂，狠抓非先进机台需求 》(2025/8/5)
IT之家 10 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称， NVIDIA（英伟达）的下代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望采用基于 TSV（硅通孔）工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案 。 当前一代的 Groq LPU 采用了大容量 SRAM 的缓存设计，提供快速解码输出。但 SRAM 有着容量较小、制程升级密度收益有限的问题， 在大型模型表现和芯片迭代上存在固有局限 。 IT之家注意到，同样采用大 SRAM 技术路线的 Cerebras 此前已预告未来的 CS-6 将 3D 垂直集成 DRAM。 相关阅读： 《 Cerebras 揭秘 CS-6 晶圆级进化：颠覆性 3D 堆叠，首次垂直集成 DRAM 》
本文约4000字，建议阅读10分钟 作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 硬氪获悉，以物理空间引擎为基座的空间智能Infra公司「乙太科技」近日连续完成种子轮及天使轮融资，累计融资规模超亿元。其中产业投资方包括华为哈勃、嘉立创、自变量、智元、中科第五纪、软通动力。财务投资方包括高瓴、深高新投、上海半导体、中平资本、芯能创投、交源资产、Neuron VC、德石、曦晨等。 乙太科技成立于2025年12月，致力于以物理空间引擎为核心，构建空间智能infra。公司创始人兼CEO 杨叶青曾任HTC VIVE Chief of Staff，中国区元宇宙事业部及软件和服务事业部负责人，从0到1主导开发了国内首款元宇宙系统平台。公司核心团队来自HTC VIVE、微软、京东、美团、北京大学、香港科技大学、北京航空航天大学等知名企业及院校。 杨叶青向硬氪介绍，乙太科技所专注的“物理空间引擎”，并非三维重建、数字孪生或空间数据的简单叠加，而是要解决空间如何被持续认知、统一表达并可靠运行这一更基础的问题。 语言模型让AI掌握了符号世界的表达能力，可以写文章、写代码、进行推理。但如果要让AI真正进入物理世界，还需要解决一个更底层的问题：现实与虚拟如何共享一套可计算、可运行、可翻译的空间语言。 过去的软件主要处理二维数据，例如文字、图片、表格和网页，但现实空间并不是一张静态地图。工厂的生产环境会不断变化，仓库会随着货物和人员的流动而改变，建筑现场也会在施工过程中持续重构。空间中的物体有位置、姿态、几何与材质，也有各自的物理属性与运动规律，并受到人的操作和环境变化影响。 因此，行业需要的不只是简单的三维扫描，而是一种能够持续理解空间状态与交互关系的底层能力。传统信息记录侧重于描述“是什么”，却难以完整表达“在哪里”、“如何运动”、“如何交互”以及空间整体如何持续演化。“这正是空间智能要解决的问题，也是乙太科技构建物理空间引擎的出发点。”杨叶青表示。 基于这一思路，乙太科技正在建设的物理空间引擎是一套依托空间认知数据打通现实和虚拟的底层认知系统。以空间数据为输入、高精度真值为基准，持续将现实空间编译为可计算、可运行、可迁移、可部署的空间表达，再借助现实场景反馈不断优化数据，为具身智能、世界模型以及各类行业应用提供底层支撑。 从技术架构来看，引擎自下而上包含输入层、核心能力层、空间资产层、平台层和应用层五层。 输入层负责采集现实与虚拟环境中的多模态数据，包括视觉、空间定位、力触觉、惯性等传感器信息，为引擎提供原始空间数据，解决“空间里有什么原始信息”。核心能力层则对这些数据进行融合与时空对齐，识别空间结构、物体状态及交互关系，并结合物理约束，形成对空间状态的表达，解决“空间是什么状态、如何运行”。 经过处理的信息会在空间资产层沉淀为可加载、可编辑、可复用的空间资产。与单纯记录空间几何外观不同，
IT之家 10 月 21 日消息，威联通 (QNAP) 昨日推出 2 款 USB4 大容量 JBOD（硬盘组合）存储扩展设备，分别是 8 盘位桌面式的 TL-D810TC4 、 12 盘位 2U 机架式的 TL-R1210TC4-RP 。 两款设备均提供 3.5" / 2.5" 硬盘位（支持 HDD / SSD），提供 1 个 USB-C 40Gbps 接口，适配 Windows 与 QNAP NAS 设备。TL-D810TC4 额外支持 macOS 设备，TL-R1210TC4-RP 则配备双电源。 威联通还带来了 QXP-40G2UC 。这款 PCIe AIC 可为搭载英特尔或 AMD 处理器的 NAS 设备提供 2 个 USB-C 40Gbps 接口。
IT之家 10 月 21 日消息，AMD 当地时间昨日宣布， FSR 超分辨率 4.1 即将登陆 XBOX Series X|S 游戏主机 ，用户可在这两款设备上享受体验更为出色的画质提升技术。 AMD 即将在 FSR SDK 2.4 中提供对 Vulkan 图形 API 的支持 ，解决此前 FSR 与 DirectX 绑定导致的适用范围有限问题。 此外， AMD 正在为 Radeon RX 9000 系列显卡上的 FSR 帧生成功能推出新的帧率调节优化 。这项优化在支持该功能的游戏中提供更稳定的帧率，从而带来更流畅、响应更灵敏的游戏体验。
IT之家 10 月 21 日消息，戴尔董事长兼首席执行官迈克尔 · 戴尔（Michael Dell）认为，内存短缺的局面远未结束。 他在接受《华尔街日报》采访时表示，随着人工智能数据中心持续消耗动态随机存取存储器（DRAM）与高带宽内存（HBM）的供货量，明年供应形势还会进一步恶化。据他介绍，戴尔面临的瓶颈并非需求问题，公司手握约 950 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 6,356.75 亿元人民币） 尚未交付的 AI 服务器订单，创下历史最高积压量。制约交付的正是内存：AI 加速芯片需要大量高带宽内存，而配套服务器仍依赖传统动态随机存取存储器。 供应缓解看起来遥遥无期。新建内存工厂大约需要四年建设周期，因此戴尔预计要到 2029 或 2030 年才会出现显著新增产能。这和美光（Micron）首席执行官的观点一致，后者近期表示 2027、2028 年的供应紧张程度将远超今年。SK 海力士（SK hynix）首席执行官也给出相近判断，认为内存短缺会持续至 2030 年。据悉戴尔的应对方式是临近整机组装阶段才采购 DRAM，同时签订长期供货协议，但并未说明这套策略在多大程度上覆盖消费级产品。 个人电脑消费者已经连续数月感受到内存短缺带来的影响。过去 12 个月，内存价格暴涨近 500% 且仍在上涨，DIY 装机市场的各个品类都受到波及。戴尔方面，公司去年年末将 PC 产品提价 15% 至 20%，本月据传还会上调显示器价格。如果 2027 年短缺进一步加剧，整个行业大概率会迎来更多轮涨价。
IT之家 10 月 21 日消息，科技媒体 gurufocus 昨日（10 月 20 日）发布博文， 报道称三星晶圆代工部门将扩展其 8 纳米工艺技术，推出第二代 8LPU+ 平台。 据三星提交给 IEDM 2026 的技术摘要， 相较上一代 8LPU，新平台性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8% ，并通过 ULL-SRAM 与 cHVT 器件降低待机漏电。 三星计划太平洋标准时间 12 月 14 日下午 4:20~4:45（IT之家注：北京时间 12 月 15 日星期二上午 8:20 – 8:45）在 IEDM 2026 活动中公开演讲。 与最先进制程普遍依赖 EUV（极紫外）光刻不同，8LPU+ 明确采用“无 EUV”路线，继续利用现有 DUV（深紫外）产线。这有助于三星避免高昂的 EUV 设备投入，在成熟制程上争取更低成本、更快量产的竞争力。 该平台主要面向边缘 AI、机器人和汽车芯片。三星称，8LPU+ 集成原生 3.3V 平面 I/O 器件，可额外减少约 10% 的 I/O 面积；其汽车级 1 级（AG1）eMRAM 位单元面积约为 0.017 平方微米，相当于每平方毫米约 20Mb 存储容量。
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皮查伊在播客访谈中透露，谷歌去年甚至曾短期租用外部算力，以满足部分客户需求。他表示，即便客户现在希望获得2027年的算力，谷歌要满足需求已极其困难，行业各家公司都希望当初规划的规模能再大一倍。围绕新模型Gemini 4 Argon，他还谈及智能体商业化、苹果合作与太空数据中心。尽管承认供应链瓶颈和宏观冲击可能导致过度建设，他仍对长期算力需求保持信心。（新浪财经）
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10月21日，马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示，阿斯麦等关键芯片制造设备供应商已加快向特斯拉和SpaceX的Terafab项目交付设备。他称，项目时间安排非常紧迫，并对供应商加快设备交付表示感谢。SpaceX计划于2028年第三或第四季度在Terafab工厂实现芯片量产。该项目旨在满足特斯拉和SpaceX对先进人工智能处理器等芯片的大规模需求。（界面）
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工业和信息化部近日印发《加快构建工业和信息化领域碳排放双控工作体系实施方案（2026—2030年）》，明确了工业和信息化领域碳排放双控重点任务目标。“十五五”时期，我国重点行业领域碳排放管控能力持续增强，工业企业和园区碳排放管理水平显著提升，工业产品碳足迹管理体系逐步完善，工业和信息化领域碳排放核算、评价、考核等制度基本建立。到2030年，计划制定实施重点工业产品碳足迹核算规则标准400项左右，建设国家级零碳工厂和零碳算力设施500个左右，规模以上工业单位增加值二氧化碳排放比2025年降低17%以上，规模以上工业单位增加值能耗比2025年下降10%以上。（央视新闻）
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据媒体报道，Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与传统的2D封装相比，能够减小芯片表面积并提高能效。（财联社）
IT之家 10 月 21 日消息，dynabook 日本当地时间今日发布了支持 360° 翻转的 V83/PA 商务轻薄笔记本电脑。这一型号机身设有数位手写笔收纳充电槽，同时质量也仅有 989g。 V83/PA 基于英特尔第 3 代酷睿 Ultra 处理器，配备 13.3" WUXGA 屏幕，内置电池可提供 16hr 视频播放续航 / 28.5hr 待机续航。 其支持 Wi-Fi 7 无线网络，可选蜂窝网络支持；提供 2 个雷电 4、2 个 USB-A 5Gbps、1 个 HDMI、1 个 1GbE RJ-45。 dynabook 同期还发布了基于第 3 代英特尔酷睿处理器 "Wildcat Lake" 的商务本 G83R/RA 。该型号同样采用 13.3" 机身但不可翻转，质量仅 845g，提供 2 个雷电 4、2 个 USB-A 以及 HDMI、RJ-45、microSD 读卡器等 I/O。
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一份内部电子邮件显示，亚马逊设立了一项全新“提前接收机架”计划，开启激进算力储备模式。按照规划，公司将提前接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架，部署至美国数据中心，且未来将持续以每月30亿美元的规模新增硬件采购。与以往商业模式不同，亚马逊此次打破行业常规，在数据中心完成电力配套、具备设备运行条件前，提前完成大额硬件采购。报道称，目前亚马逊多个AWS站点电力容量不足，大量提前采购的英伟达GPU设备只能闲置在中转仓库，形成无法投产的“黑暗GPU”（Dark GPUs）资源——即企业虽已购买 AI 芯片和服务器，却因供电问题或系统设计缺陷而被迫闲置。（财联社）
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据报道，三星4纳米和5纳米工艺的良率相对稳定。由于近期客户订单激增，三星电子晶圆代工业务部门的4纳米工艺产能已接近饱和，公司正加大销售力度，力求为其5纳米工艺争取更多客户。据悉，5纳米工艺还能提高现有生产设施的利用率。业内人士预计，4纳米工艺利用率的提高和新的5纳米订单将有助于三星晶圆厂近期业绩的提升。相比之下，三星在下一代旗舰级2纳米工艺上争取重要客户仍面临挑战。报道称，三星电子正在与全球大型科技公司洽谈基于2纳米工艺的半导体生产合同，但部分谈判进度有所滞后。由于尖端工艺不仅需要对良率进行验证，还需要对能效、知识产权以及稳定的量产能力进行全面验证，从签订合同到实现量产需要相当长的时间。（新浪财经）
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美东时间周二盘后，SpaceX公司首席财务官布雷特·约翰森在财报电话会上表示，公司超级智能基础设施与解决方案部门增长前景强劲，算力市场行情十分火爆，“当前价格下，新部署算力投资回收期不足一年。算力单位瓦价格略高于上季度我们给出的30-50美元/瓦区间上沿，进一步印证地面超级智能算力投资具备吸引力。”马斯克稍后还补充道，超级智能算力短缺会长期持续，明年算力投资回收期存在缩短至六个月的可能性。（财联社）
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SpaceX三季度业绩迎来大爆发，马斯克不仅抛出2027年保底13GW、甚至挑战20GW的AI算力狂暴扩张计划，更豪言公司年经常性收入将在明年底冲刺万亿美元大关。 华尔街见闻提及，美东时间20日周二美股盘后，SpaceX公布，截至9月的2026年第三季度，公司营收同比增长161%至145.8亿美元，较分析师预期的约128亿美元高10%以上。 营收暴增的背后，是超级智能云服务业务的爆发式增长。 超级智能业务单季营收达76亿美元，环比激增50亿美元，同比增加67亿美元。与此同时，净利润从去年同期亏损11亿美元转为盈利44亿美元，调整后EBITDA达到88亿美元，同比增长306%。 电话会上，公司CEO马斯克表示，超级智能算力的市场需求极为旺盛， 超算基础设施部署成本的回收周期已压缩至不足一年，且短期合同续签价格持续走高 。 马斯克进一步预测公司 2027年年度经常性收入（ARR）有望达到5000亿至1万亿美元区间。 马斯克称，到2026年底，将有2.5至3GW的算力投入运行， SpaceX相当有信心在2027年实现10GW算力上线 ，说 如果到明年年底上线算力不足13GW，我会感到意外。 为支持上述扩张，SpaceX计划2027年额外增加20GW的电力供应及冷却基础设施。 马斯克称，SpaceX部署电力、冷却及配套基础设施的速度，有望超过其他所有厂商的总和。 关于火箭发射和星链数据，SpaceX首席运营官Gwynne Shotwell在电话会上表示，公司有望在明年初实现火箭二级复用发射。Shotwell称， 星链航空终端产量预计在今年年底前翻番。 Shotwell透露，星链移动直连手机业务月活用户已突破2200万。收购频谱的交易将让星链成为美国主要移动运营商。 星链企业业务收入与政府业务收入未来均有望超过消费者业务收入 。星链有望承载全球互联网流量中相当大的一部分。 01 超预期的算力堆叠与英伟达订单 此前市场普遍低估了马斯克系公司在AI算力上的野心。在此次会议上，马斯克给出了极具震撼力的算力部署时间表，将此前的算力目标大幅上调。 马斯克在电话会中直言： 人们开始意识到，部署超级智能的制约因素更多在于电力、冷却和基础设施，而不是芯片。 他表示，SpaceX已经将那支在航天领域拿下全球近90%入轨质量份额的顶尖团队，转移到了地面算力的部署上。马斯克说： 这有点像纽约洋基队去打少棒联赛，这不公平。但最终的结果是，我们部署电力和冷却基础设施的速度比任何人都快得多，甚至可能比其他所有人的总和还要快。我让大家先消化一下这个事实。 在具体的英伟达GPU订单和交付时间表上，增量数据极其惊人。 马斯克透露，目前团队正夜以继日地工作： 我们目前的进度是，在今年剩下的每个月里， 每个月都能让大约20万颗GB300上线，并将在明年继续保持这个速度，明年将主要部署Vera Rubin。
IT之家 10 月 21 日消息，外媒 Business Inside 北京时间本月 19 日报道称，亚马逊云科技 (AWS) 旗下部分数据中心面临供电能力瓶颈，导致 订购的机架级 AI 算力系统无法按时启用 。 AWS 在今年 8 月预计，其每个月将收到价值 30 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 200.74 亿元人民币） 左右的机架。知情人士透露， 其中部分设备因供电不足只能暂时存放在临时仓库 。AWS 正密切监控其数据中心供电进程，综合各种手段加速电力就绪。 AWS 还调整了其“货到付款”的惯例， 在供应链的早期阶段就取得机架的所有权 。这有利于 AWS 确保算力资源的供应，但也意味着其需要承担机架投运延误带来的损失。
